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锡膏厚度检测-锡膏厚度检测工厂-亿昇精密波峰焊(多图) :
智能插件工作台,目检指引机,复检机厂家锡膏自动存取领用机
该产品具体解决了以下问题:
1、 通过对SMT生产过程中,锡膏储存、备料工艺过程的定时、定量自动控制,降低了由于工艺过程的重复性较差而导致的产品质量一致性问题,从而保证了产品质量的稳定性,降低了产品质量风险;
2、 通过对锡膏储备工艺过程的赋能,将这个相对完整的工艺过程数字工位化,解决了原有锡膏管理系统的信息孤岛问题,为企业部署或接入MES、ERP以及APS系统打通了后一个环节,使得通过数据驱动,实现工厂的数字协同制造成为可能;





锡膏印刷六方面常见不良原因分析
三、短路
1.STENCIL太厚、变形严重,或STENCIL开孔有偏差,与PCB焊盘位置不符。
2.钢板未及时清洗。
3.压力设置不当或变形。
4.印刷压力过大,使印刷图形模糊。
5.回流183度时间过长,(标准为40-90S),或峰值温度过高。
6.来料不良,如IC引脚共面性不佳。

锡膏测厚仪有什么用处呢?上面所提到的SMT(Surface MountingTechnology)贴装的质量很大程度上依赖于锡膏印刷质量,锡膏的印刷质量将直接影响元器件的焊接质量。例如,锡膏缺失将导致元器件开焊,锡膏桥接将导致焊接短路,锡膏坍塌将导致元器件虚焊等故障。锡膏的厚度又是判断焊点质量及其可靠性的一个重要指标。在实际生产过程中,通过印刷机印刷的时候,锡膏的表面并非是平整的,而且印刷过程中还存在很多不可控因素。因此,3D锡膏测试技术产生并用于锡膏质量的测试。其测量的结果具有较好代表性和稳定性,这是因为该技术在测量的时候取的是单位扫描面积内的多组数据的平均值来代表锡膏厚度。